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先导区以集聚创新资源为出发点,规划建设用地约3.73km?。重点打造集成电路设计、软件开发,相关应用技术,适度发展文创及信息服务产业,高标准规划配套住宅。

制造区规划建设用地约6.91km?。形成原料生产、提纯、晶圆生产、IC代工、测试封装、设备研发制造等全产业链高端装备制造基地。

发展区规划用地面积约13.89km?,并规划建设一座以集成电路为核心专业的国际大学,为产业基地持续发展提供源源不断的人才储备。



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